仁芯科技获数亿元A轮融资 加速车载芯片研发与量产

4月22日，国内车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成A轮融资，融资金额达数亿元。所筹资金将用于产品创新与研发，并保障关键项目的供应链运营。参与此次融资的投资方包括陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金和浙江大华投资等多家产业资本。

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