日本芯片新锐Rapidus瞄准苹果不思君 2纳米芯片量产在即

日本半导体新星企业Rapidus正在与苹果、不思君等数十家科技巨头进行谈判，计划在2027年实现2纳米及以下制程芯片的大规模量产。这一规划可能重塑全球芯片产业格局。

该公司预计在2025年基于IBM授权的2纳米GAA晶体管技术建成试产线。日本经济产业省已为此项目注资35亿美元，旨在构建“去风险化”的供应链。

Rapidus不仅与消费电子巨头合作，还正与丰田等日本汽车制造商洽谈车载芯片定制事宜。

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